详情介绍
联系方式EVG计量系统
计量对于控制，优化并确保半导体制造过程中的较高产量至关重要。 通过实施反馈循环，可以启用过程控制和过程参数校正，从而可以满足*严格的过程要求。 EVG的度量衡解决方案针对光刻和所有类型的粘合应用进行了优化，并使用无损测量方法。 客户可以选择将计量技术集成到全自动过程设备中，也可以选择服务于多个过程步骤的独立计量系统。 EVG?20 红外线检查系统 **检查键合晶圆叠层的空隙。 EVG?40NT 自动化测量系统 适用于键合和光刻的多功能，**度量衡。 ? EVG?50 自动化计量系统 适用于键合叠层和单晶片的高通量，高分辨率度量衡。 EVG?20 IR Inspection System EVG?20 红外线检查系统 **检查键合晶圆叠层的空隙 特征 EVG20提供了一种**检查方法，尤其是对于熔融粘合晶圆。 整个晶片的实时图像通过IR传输支持半径小于0.5 mm的空隙检测。 红外检测系统非常适合作为单独的EVG20工具或作为EVG集成粘合系统中的工作站的熔合工艺。 特征 实时成像 一次性检查整个晶圆 可选的粘结销，用于实时可视化直接粘结 Maszara测试兼容 空隙尺寸检测小至0.5 mm半径 EVG?40 NT Automated Measurement System EVG?40NT 自动化测量系统 适用于键合和光刻的多功能，**计量 特征 EVG40 NT（独立工具）和AVM（集成了HVM的模块）能够测量与光刻相关的参数，例如临界尺寸以及键合对准精度。由于系统具有很高的测量精度，因此可以验证是否符合严格的工艺规范并立即优化集成的工艺参数。 凭借其多种测量方法，EVG40 NT可以同时适应多种制造工艺，例如纳米压印光刻或晶圆间键合。 作为一个应用实例，EVG40 NT完善了EVG的产品范围，以实现**对准晶圆键合，作为记录工具，可以可靠地验证EVG的GEMINI FB自动熔合的100 nm键合覆盖精度。 特征 光刻和键合计量的多功能测量选项 粘接和光刻应用的对准验证 上下显微镜用于多种测量方法 临界尺寸（CD）测量 芯片对芯片对准验证 多层厚度测量 垂直和水平方向的测量精度高 专门的校准程序可实现高通量 基于PC的测量和模式识别软件可实现较高可靠性 EVG?50 Automated Metrology System EVG?50 自动化计量系统 适用于键合叠层和单晶片的高通量，高分辨率计量 特征 EVG50（全自动独立工具）和在线计量模块（集成在EVG的大批量生产系统中）可在各种应用中采用不同的测量方法，从而实现高速，**的测量。 该工具的应用范围包括用于确定中间层的总厚度变化（TTV）的多层厚度测量，键合界面的检查以及抗蚀剂厚度的测量，并满足了良率驱动的半导体行业的较苛刻要求。 特征 具有业界良好的吞吐量和分辨率的多层计量 多层厚度映射 绑定界面检查 低接触边缘处理 无颗粒 全区域可访问的正面和背面 自校准可提高系统重现性并延长生产时间 多种输出格式 100％生产检验
15665226730
留言板
上海银雀电子科技发展有限公司为你提供的“EVG计量系统”详细介绍，包括蚀刻机价格、型号、图片、厂家等信息。如有需要，请拨打电话：15665226730。不是你想要的产品？点击发布采购需求，让供应商主动联系你。
