EVG热压印系统
更新时间：2024-04-21
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热压印系统 EV Group的一系列**热压花系统基于该公司市场良好的晶圆键合技术。 出色的压力和温度控制以及大面积的均匀性可实现**的压印。 热压印是一种经济且灵活的制造技术，对于尺寸低至50 nm的特征，其复制精度非常高。 该系统非常适合将复杂的微结构和纳米结构以及高纵横比的特征压印到各种聚合物基材或旋涂聚合物中。 压模与基板对齐的组合可将热压纹与预处理的基板结构对齐。 EVG?510HE 热压花系统 高度灵活的热压花系统，用于研发和小批量生产。 EVG?520HE 热压花系统 经过通用生产验证的热压花系统可以满足较高要求。 EVG?510 HE Hot Embossing System EVG?510HE 热压印系统 高度灵活的热压花系统，用于研发和小批量生产 技术数据 EVG510 HE半自动热压花系统设计用于对热塑性基材进行**压印。该设备配置有通用压花室以及真空和接触力功能，并管理适用于热压花的全部聚合物。结合高纵横比压印和多种脱压选项，提供了许多用于高质量纳米图案转印的工艺。 特征 用于聚合物基材和旋涂聚合物的热压花应用 自动化压花工艺 EVG专有的独立对准工艺，用于光学对准的压印和压印 由软件控制的流程执行 闭环冷却水供应选项 ； 外部浮雕和冷却站 技术数据 加热器尺寸150毫米200毫米 较大基板尺寸150毫米200毫米 较小基板尺寸单芯片100毫米 较大接触力：10、20、60 kN 较高温度：标准：350°C；可选：550°C 夹盘系统/对准系统： 150毫米加热器：EVG?610，EVG?620，EVG?6200 200毫米加热器：EVG?6200，MBA300，SmartView?NT 真空：标准：0.1毫巴；可选：0.00001 mbar EVG?520 HE Hot Embossing System EVG?520HE 热压印系统 经通用生产验证的热压花系统，可满足较高要求 技术数据 EVG520 HE半自动热压花系统设计用于对热塑性基材进行**压印。 EVG的这种经过生产验证的系统可以接受直径较大为200 mm的基板，并且与标准的半导体制造技术兼容。热压花系统配置有通用压花腔室以及高真空和高接触力功能，并管理适用于热压花的整个聚合物范围。结合高纵横比压印和多种脱压选项，提供了许多用于高质量图案转印和纳米分辨率的工艺。 特征 用于聚合物基材和旋涂聚合物的热压花和纳米压印应用 自动化压花工艺 EVG专有的独立对准工艺，用于光学对准的压印和压印 气动压花选项 软件控制的流程执行 技术数据 加热器尺寸150毫米200毫米 较大基板尺寸150毫米200毫米 较小基板尺寸单芯片100毫米 较大接触力10、20、60、100 kN 较高温度：标准：350°C；可选：550°C； 粘合卡盘系统/对准系统：150毫米加热器：EVG?610，EVG?620，EVG?6200 200毫米加热器：EVG?6200，MBA300，SmartView?NT 真空：标准：0.1毫巴； 可选：0.00001 mbar
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