EVG?520IS晶圆键合系统
更新时间：2022-07-01
信息编号：1652737
详情介绍
联系方式EVG?520IS晶圆键合系统
EVG?520 IS Wafer Bonding System EVG?520IS晶圆键合系统 单腔或双腔晶圆键合系统，用于小批量生产 EVG520 IS单腔单元可半自动操作较大200 mm的晶圆，适用于小批量生产应用。 EVG520 IS根据客户反馈和EV Group的持续技术**进行了重新设计，具有EV Group专有的对称**加热和冷却卡盘设计。 诸如独立的*侧和底侧加热器，高压键合能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优势，为所有晶圆键合工艺的成功做出了贡献。 特征 全自动处理，手动装卸，包括外部冷却站 兼容EVG机械和光学对准器 单室或双室自动化系统 全自动的邦定工艺执行和邦定盖移动 集成式冷却站可实现高产量 选项： 高真空能力（1E-6毫巴） 可编程质量控制器 集成冷却 技术数据： 较大接触力：10、20、60、100 kN； 加热器尺寸150毫米200毫米 较小基板尺寸单芯片100毫米 真空：标准：1E-5 mbar； 可选：1E-6 mbar 较高 温度（°C）：标准：550； 可选：650 单芯片加工：是； 夹盘系统/对准系统 150毫米加热器：EVG?610，EVG?620，EVG?6200 200毫米加热器：EVG?6200，SmartView?NT
地址：北京市朝阳区酒仙桥路甲12号1208室
电话：18263262536
18263262536
留言板
北京亚科晨旭科技有限公司为你提供的“EVG?520IS晶圆键合系统”详细介绍，包括邦定机价格、型号、图片、厂家等信息。如有需要，请拨打电话：18263262536。不是你想要的产品？点击发布采购需求，让供应商主动联系你。
