Quadra 系列X射线检测系统
系列X射线检测系统?
Quadra 系列X射线检测系统的型QuadraNT 密封式X射线管技术,追赶光学成像,可实现电子产品及元器件内部遮蔽区域的无损检测,较高可放大68000倍。
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具有?0.95 μm?特征识别分辨率,基于X-Plane?图像分层技术,是用于PCBA?生产线质量控制的理想解决方案。
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可检测?BGA?和?QFN元件焊接情况、焊接短路、通孔填充以及仿冒组件。
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Quadra 5 能够在具有挑战性的工艺过程中发挥出色表现。
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0.35 μm?特征分辨率和高功率输出使其具备了?额外的高分辨率焊线、封装级检测和故障分析功能。 ?
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Quadra 7 具有0.1 μm?特征分辨率,可实现*高清图像,是市面上性能较优越的故障分析和生产质量控制X射线检测设备。
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随着组件和电路板的尺寸越来越小,Quadra 7?可帮助您满足当前和未来的质量需求。
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XD系列X射线检测系统
用于电子元件生产和大板应用的可靠X射线检测系统。
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? Jade FP
XD7500VR Jade FP配备开放式透射型?X?射线管,是一种用于PCBA?生产质量控制的经济效益型设备。
Ruby XL
XD7800NT Ruby XL?的检测区域范围可达?96 x 67 cm (37.9” x 26.4”)?,是大板应用的理想解决方案。
0.5 μm?特征识别可实现PCBA级质量控制、封装级检测和故障分析。
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X射线系统选配件
这些配件可以帮助您强化DAGE X射线检测系统的性能。
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X-Plane?
*额外的CT?硬件即可观察样本分层。X-Plane附加软件可以轻松方便的检视复杂的PCBA布局,如:双面板?、层叠封装结构,也可以检测焊接空洞。
μCT计算机断层摄影
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创建高分辨率的?3D模型和图像分层。μCT?可以清晰可靠地检测到微观特征和缺陷,是故障分析应用的理想选择。
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