EVG?560 自动晶圆键合系统
更新时间：2022-07-01
信息编号：1652735
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EVG?560 Automated Wafer Bonding System EVG?560 自动晶圆键合系统 全自动晶圆键合系统，用于大批量生产 EVG560自动化晶圆键合系统较多可容纳四个键合室，并具有各种键合室配置选项，适用于所有键合工艺和较大300 mm的晶圆。 EVG560键合机基于相同的键合室设计，并结合了EVG手动键合系统的主要功能以及增强的过程控制和自动化功能，可提供高产量的生产键合。 机器人处理系统会自动加载和卸载处理室。 特征 全自动处理，可自动装卸粘合卡盘 多达四个键合室，用于各种键合工艺 与包括SmartView的EVG机械和光学对准器兼容 同时在*部和底部**加热和冷却 自动加载和卸载粘合室和冷却站
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