![全自动贴片机]()
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价格面议
- 产品简介：TD-212自动贴片机，适用于10-15.6寸软对硬（或触摸屏膜材对基板）的贴合，设备采用*特的设计理念，将离型膜与膜材自动分离，同时吸附在真空平台上的基板自动进入贴合工位，**、**的将膜材贴合到基板上。设备使用PLC控制系统、光栅感应，设备安全、可靠，自动化程度高，操作简便。
实际应用
? 设备适用于7寸-17.3寸以下软对硬的贴合（片材和卷材均可）
? 玻璃盖板与防爆膜的贴合
? AB胶与钢化玻璃的贴合
? 偏光片与盖板的贴合
? OCA与功能贴合片的
? TP正反面1：1保护膜贴合
? 手机整机保护的贴合
? 三种模式：自动模式、脚踏模式或按钮模式二选一
设备工作流程
? 人工上料至真空平台；
? 自动模式下，操作员将产品放置在下真空平台，感应器启动真空吸附，撕膜，操作员将手离开真空平台感应区域，设备自动启动；
? 机械结构同步运行；
? 上压头吸取膜片后，校正结构自动将膜片校正，上压头运行至贴合工位；
? 下真空平台运行至贴合工位完成贴合；
? 贴合完成后上压头离开，取膜；
? 下真空平台运行至感应区域，操作员取下贴合完成产品，再放置另外一片产品，自动吸附，撕膜，完成贴合节拍。...
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深圳市普天达智能装备有限公司
2022-07-01
![高频热弯机]()
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价格面议
- 产品简介：产品简介：
设备采用石墨模具成型热弯玻璃，采用气缸导轨驱动压合成型，独立高频机、感温探头。压力性能稳定，成型**，加温方式为电磁感应加温，循环水冷却，设备体积小，节能环保。
实际应用：
①适用于3D曲面玻璃盖板；...
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深圳市普天达智能装备有限公司
2022-07-01
![覆膜机]()
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价格面议
- 产品简介：详情说明
覆膜机系列可贴2.5寸-15.6寸1:1保护膜
覆膜机它采用*特的设计原理，将膜与其保护膜自动分离，通过光纤对位，从而**、准确地粘贴保护膜到玻璃基片上。该设备运行安全可靠，自动化程度高，操作简便...
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深圳市普天达智能装备有限公司
2022-07-01
![TP+LCM全贴合设备]()
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价格面议
- 产品简介：详情说明
视觉对位全自动真空贴合机采用视觉对位系统结合**KK模组及三轴微动平台设计，其中左侧为放置玻璃工位，左侧正面为放置液晶工位。视觉对位贴合与真空腔体压合两段组合。设备在正常运行时，通过人工或机械手将玻璃放到左侧放玻璃工位上，由**模组和微动平台吸取移动到CCD下部取像位置抓取数据，等待液晶放料取像，系统运算数据自动对位贴合，然后转入真空腔压合。设定工艺控制程序，使玻璃、液晶依次按顺序加工，完成玻璃的**对位、抽真空、压合过程，然后机械手将压合好的模组放在输送带上。
设备特点：
1.视觉对位系统结合**KK模组及三轴微动平台设计，生产效率*高，产品良率和精度*能保证；
2.腔体下装有加热管，使腔体内部温度稳定，同时达到节能降耗效果；
3.加热管由温控表控制温度，温度稳定；
4.每腔体都有独立的真空泵，抽真空速度快，压合气缸设计有独立的精密调压阀，调节压力；
5.拍照转运采用伺服带动KK模组，速度快，稳定，**；
6.微动平台采用进口TGB微动平台。...
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深圳市普天达智能装备有限公司
2022-07-01
![松下NPM W2贴片机]()
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价格面议
- 产品简介：松下NPM W2贴片机介绍
●松下双轨*有的生产方式，针对不同的PCB板正反面元件数量不同设计设定不同的生产模式：独立生产模式，交替生产模式，独立加交替生产模式，使设备达到大的稼动率
●少的占地面积大的产出
●双轨周边设备比两条单轨周边设备投资*少
●双轨周边设备比两条单轨周边设备能耗*低，每年能节省大量的成本
●使用少操作人员及少的人工薪资达到大的产出
●使用*少的压缩空气能够节省成本
●一条松下双轨生产线前后双轨可同时独立生产两个不同产品，换线互不影响
松下NPM-W2贴片机参数
后侧工作头
前侧工作头
轻量16吸嘴贴装头
12吸嘴贴装头
轻量8吸嘴贴装头
3吸嘴贴装头v2
点胶头
无工作头
轻量16吸嘴贴装头
NM-EJM7D
NM-EJM7D-MD
NM-EJM7D
12吸嘴贴装头
轻量8吸嘴贴装头
3吸嘴贴装头v2
基板尺寸
单轨式
整体实装
L50mm×W50mm ～L750mm×W550mm
2个位置实装
L50mm×W50mm ～L350mm×W550mm
双轨式
双轨传送(整体)
L50mm×W50mm ～L750mm×W260mm
双轨传送(2个位置)
L50mm×W50mm ～L350mm×W260mm
单轨传送(整体)
L50mm×W50mm ～L750mm×W510mm
单轨传送(2个位置)
L50mm×W50mm ～L350mm×W510mm
电源
三相 AC200,220,380,400,420,480V 2.8kVA
空压源
0.5MPa，200L/min（A.N.R.)
设备尺寸
W1280mm×D2332mm×H1444mm
重量
2470kg(只限主体：因选购件的构成而异）
贴装头
轻量16吸嘴贴装头（每贴装头）
12吸嘴贴装头（每贴装头）
轻量8吸嘴贴装头
3吸嘴贴装头V2
较**度
38 500cph
(0.094s/芯片)
6 500cph
(0.554s/QFP)
贴装精度（Cpk≥1）
(±25μm/芯片※7)
元件尺寸
0402芯片※7
～L32mm
×W32mm
×T12mm
元件供给
编带
编带宽：4/8/12/16/24/32/44/56 mm
编带宽：4～56mm
编带宽：4～56/72/88/104mm...
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深圳亿兴智能设备有限公司
2022-07-01
![德国Viscom 在线3D X-ray]()
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价格面议
- 产品简介：VISCOM 3D AXI设备介绍
在线3D X光检测 —— 非常**灵活
革命性的电路板处理概念 xFastFlow，PCB 更换时间不*过 4 秒
**检测单面和双面组装的元件组
规格有3D AXI设备或者3D AXI/3D AOI组合设备
通过三种不同的平板探测器尺寸提高吞吐量
测试深度灵活可调
额外的垂直切割可实现较佳和安全验证
Viscom Quality Uplink有效联网优化进程
符合IPC标准的丰富的Viscom检测库
平面CT计算，高质3D AXI体积计算
较棒的在线AXI设备，分辨率高，缺陷覆盖率高
Viscom 附加优势
通过综合验证功能，实现检测程序优化
全局库、全局校验: 可传送到所有设备
运用EasyPro/vVision软件进行简易的操作和程序
可追溯性, SPC、验证维修站、离线编程站
支持无铅技术
根据客户需求进行软件调整
多语言用户界面
完整的统计进程
运用工具，进行Viscom实时图像处理
**的光学字符识别 (OCR) 软件
20多年AXI经验的结晶
检测范围
焊锡不足
焊锡过多
焊锡缺失
连桥/短路
立碑
翘脚
焊锡不良
润湿性
污染
元件缺失
极性缺陷
元件错位
旋转
元件破损
错误元件
部件仰卧
元件侧立
元件组装过多
类型错误
弯曲引脚
破损引脚
THT填充度
气泡
BGA头枕
选项
可以配置的接口，方便连接各种模块
与MES系统进行信息交换
标签打印机和BBS标记的操控
智能化的FIFO缓冲控制
出错记录的准备、保存和表达
灵活运用单线和多线验证编程站和维修站
通过Viscom SPC进行管理控制
自动灰度值调整获获取稳稳定检测检测结果
用户友好的真图显示，方便*好的进行验证 (AOI)
选择性X光检测，以进行进程优化 (AXI-OnDend)...
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深圳亿兴智能设备有限公司
2022-07-01
![德国Ersa 选择性波峰焊]()
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价格面议
- 产品简介：“德国EA埃莎 在线3/45选择性波峰焊/选择焊”详细介绍
*介绍
德国EA埃莎 在线型选择性波峰焊/进口选择性波峰焊/选择焊 VEAFLOW 3/45
埃莎焊接 - 一个从1921年开始的成功故事
EA的*作为焊接的同义词已有80多年了，我们始终保持一个战略上的承诺，让我们的研发始终站在行业的*，整个电装行业各方面的发展。EA现在自豪地宣布将推出*三代VEAFLOW选择性波峰焊。市场调研表明，我们的客户对于选择焊设备*重要需求包括改进的设备精度，模块化设计使设备可扩展，增加产能和减少占地面积。EA的研发队伍首要的实现目标是增加设备的生产效率。
产品介绍
选择性焊接设备
作为全世界在线式选择焊设备，EA现在自豪地宣布将推出*三代VEAFLOW选择性波峰焊。市场调研表明，我们的客户对于选择焊设备重要需求包括改进的设备精度，模块化设计使设备可扩展，增加产能和减少占地面积。EA的研发队伍首要的实现目标是增加设备的生产效率。
VEAFLOW 3/45
新的VEAFLOW 3/45是全自动的在线双轨选择焊设备，它拥有EA的单点焊接喷嘴技术以满足高灵活性和高产量的需求。
■助焊剂模组
-JIT式 选择性喷涂助焊剂，精度*高，大幅度节省助焊剂使用量
-不会有多余的助焊剂残留板面，减少离子污染，提高产品可靠性
-设备内*干净，减少保养的频率。
■特殊焊点的独立可编程控制
-焊点的参数单独可编程控制
-焊点上锡*饱满，透锡率*高，良率可达到99.99%
■电磁泵
-无需保养的电磁泵
-没有机械运动部件
-平稳流动的焊料确保波峰稳定
-无叶轮设计，高度的工艺一致性
- 锡缸保养后无需调整
技术参数
VEAFLOW 3/45 (basic system) Length: 2,450 mm Width: 1,750 mm Height: 1,610 mm Weight: approx. 1,100 kg Type: inline PCB loading: manual/automatic
Conveyor system Type: Segmented pin-and-chain conveyoroller conveyor for PCB traport without workpiece carrier PCB width: 63.5 – 406 mm (508 mm option) PCB length: 127 – 508 mm Clearance from PCB edge: 3 mm PCB top-side clearance: max. 120 mm PCB bottom-side clearance: max. 30 mm (up to 60 mm option) Mask/PCB weight: 8 kg (heavy load conveyor optional) (12 kg)
Preheat module Type: IR bottom-side (basis), top-side convection (option) Power: 12 kW per IR heater, 5 kW (convection) Temperature: 200 °C
Flux module Type: high-precision spray fluxer Positioning system: 2 axis, servo motor driven Flux storage tank: 1.8 l Positioning speed: 1 – 400 mm Fluxer speed: 20 mm Positioning accuracy: ±0.25 mm Spray width: 2 – 8 mm (130 μm nozzle)
Miniwave solder module Solder wave height: max. 5 mm Clearance from PCB edge: min. 3 mm Solder volume: approx. 13 kg (Sn63Pb37) approx. 12 kg (lead-free) Solder temperature: max. 330 °C Warm-up time: 75 min to 280 °C Positioning speed: x/y; 2 – 200 mm Soldering speed: 10 mm Positioning accuracy: ±0.25 mm...
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深圳亿兴智能设备有限公司
2022-07-01
![德国Ersa 回流焊]()
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价格面议
- 产品简介：一、EA 回流焊HOTFLOW 3/20产品介绍：
1、自从近30年前面世以来，EA的回流焊炉为行业设置了**回流焊炉的工业标准。新的*三代回流焊炉HOTFLOW 3是在EA多点喷嘴加热技术的基础上开发而来的。新HOTFLOW系列的研发者专注于提高设备的热传递性能，并引入了一整套的改进手段，其中包括重新设计的工艺通道，借助于革命性的多轨传送系统来提高产能，减少电能和氮气的消耗，改进冷却系统和优化工艺控制等等。
2、这款10温区的回流焊炉拥有*过5米以上的有效工艺长度，适用于产量化的生产需要。
3、对于在回流焊技术的历史，EA的HOTFLOW系列采用了革命性的EA的过程控制（EPC）的传热过程控制系统不仅监测温度的空气，而且空气流速。在这种方式下，定期监测系统的监测传热率的实际回流的过程。底线的结果是较斯塔比尔回流的技术，优化的过程中隧道的负荷，热质量和机器的运行时间独立换热。 EPC（申请中）打开了一个新的水平，改善回流过程控制的大门。
4、回流炉的加热过程中热量传递到PCB，为了使所有部件和材料，到规定的温度工艺窗口。在这个过程中的实际温度的PCB到PCB的热量传输速率的结果。有两个因素影响回流炉传热：空气的温度和空气流速。回流炉的温度闭环控制是一个国家的艺术要求，但只显示图片的一部分 - EA的EPC显示全貌。
德国 Ea Hotflow 3/20e & 3/20 回流焊
**用户可以选择的高热性能，较佳能量平衡性能的回流焊系统。
Ea 回流焊以久经考验的多点喷嘴、*有的*细高强度内循环传输系统、通过测试的高气密性炉膛隧道、氧气含量全闭环控制等技术优势，来获得高热效率，均衡热平衡，*低传输振动和低N2消耗等特性获得优良的焊接工艺和焊接品质。
?Ea 回流焊为保证较好的焊接工艺和焊接品质，只有两个标准型号：
1) Hotflow 3/20e (10 温区空气炉）
2) Hotflow 3/20 (10 温区氮气炉）
三、EA 回流焊HOTFLOW 3/20产品可选配件：
1、氮素供应及控制系统与分析仪2、底部的主动冷却3、温度控制及切换内部/外部的主动式散热4、与维护“飞行”双通量管理5、*低群众PCB中心支持6、多个轨道交通系统7、EA的过程控制软件模块8、EA的AutoProfiler软件模块9、17“触摸屏10、EA的传感器航天飞机温度测量系统...
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深圳亿兴智能设备有限公司
2022-07-01
![意大利Spea飞针测试机]()
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价格面议
- 产品简介：意大利SPEA 飞针测试机详细介绍
双面移动探针测试飞针测试机，高产能， 无局限
一台,完成所有测试 优化测试资源。 避免冗余。一台设备可达到全覆盖率
在线测试 ,短路测试 ,节点阻抗测试3.0 ,引脚开路扫描 ,3D激光测试 ,上电和功能测试 ,LED颜色和强度测试 ,4核在线并行编程烧录 ,高分辨率光学测试 ,边界扫描 内置自测（BIST) 高压测试
一.随着LED技术被日益广泛应用。我们的飞针S2设备专门为提供准确和高性价比的LED测试而设计 1.每秒测试高达10PCS LED
2.LED光线颜色测试（HSL值）
3.LED红外光测试
4.LED光强度测试
5.对背景光和附近光的抗干扰能力强
6.自动化的测试程式发展和参数阈值定义
二.激光3D测试
激光3D测试以时间检测机械和制程缺陷
1.TH＆SMD焊接工艺测试
2.缺件测试
3.元件高度测试
4.元件对位测试
5.压接引脚连接性测试
6.开路引脚
7.引脚开路测试
三.每个电路网络只须检测一次，即可覆盖全部短路群。
上电时，漏测的短路会对被测板造成损坏。
用户无须亲自查找相关短路点。NZT3.0节点阻抗测试在上电之前以时间会检测出短路点短路检测范围:
1. 焊盘
2.PCB板内外层电路走线
3.连接器引脚
4.元件内部电路
四.高分辨率彩色光学测试
高分辨率飞针摄像头提供可靠的光学测试，无需作业员。节省测试站成本
1.元件识别测试
2.元件方向判别测试
3.字符和符号识别测试
4.锡膏制程工艺测试
5.激光标识识别
五.4倍**并行在线烧录
S2 飞针设备内置烧录模块，可节省单独烧录成本，烧录速度比以往。
1.真正的并行烧录，同时烧录元件数量高达4片。
2.相比前代OBP版本，编成速度快达10倍
3.协议和接口兼容性广泛...
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深圳亿兴智能设备有限公司
2022-07-01
![Asymtek S2-900点胶机]()
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价格面议
- 产品简介：Spectrum II Premier S2-900 点胶系统
为满足不断发展的*的点胶应用，SpectrumTM II Premier搭配IntelliJet? 喷射系统，提供了闭环工艺控制、视觉定位和喷射点胶方面**技术。
Spectrum II Premier 平台为半导体和移动电子封装的复杂的点胶应用提供高可靠的质量和工艺控制
通过IntelliJet系统进行预置，是以较高的频率、较简单的维护操作点涂较小的胶点和胶线的理想的喷射阀
集成的MonocleTM 单片镜视觉包通过可扩展的高分辨率视野和5通道独立光源控制来定位多**胶位置
主要功能，比如Fids-on-the-Fly?和晶圆编程软件，非接触激光高度探测器，和基底加热，在Premier系统中是标准配置
Premier 面向现有的以及未来的*应用，例如晶圆级封装，**的摄像头模组，和应用于高密度印刷电路板的底部填充点胶，提供*高的产量
Nordson ASYMTEK基于广受欢迎的Spectrum II 平台的Spectrum II Premier系统。搭配IntelliJet 喷射系统的Spectrum II Premier 适用于**封装应用的小点点胶的点涂，能够保证密集点胶胶量的准确性并通过Nordson ASYMTEK的自动工艺校准喷射技术进行控制。高频喷射提供了的线路速度以便提高产出并满足新一代半导体封装对于*的点胶性能的需求，比如晶圆级封装，**的摄像头模组，和用于高密度印刷电路板的底部填充点胶。Spectrum II Premier系统都标准配备了单片镜视觉包，提高了基准点搜索和定位的准确性。此外，内置的软件功能*大地减少了针对复杂点胶模式的编程时间，比如多程、非线性晶圆点胶模式。
特点
搭配IntelliJet喷射系统
高分辨率单片视觉包
用于高速基准识别的Fids-on-the-Fly 软件
非接触式激光高度探测器
自动工艺校准喷射技术（CPJ）
Fluidmove? 软件
双阀同步和双阀双重控制点胶 – 可选
倾斜点胶：单轴和可编程倾斜+旋转 – 可选
提高产出的双轨点胶 – 可选
点胶前/过程中/后加热以提高底部填充外流和固化 – 可选
MH-900 材料操作器 – 可选...
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深圳亿兴智能设备有限公司
2022-07-01
![Asymtek Select Coat SL-940涂覆机]()
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价格面议
- 产品简介：Select Coat SL-940表面涂覆系统
Select Coat? 表面涂覆系统为你的自动涂覆流程带来产量和质量。
根据液体动力学*知识与经验，在全球高水平的支持下，形成流程控制，让您的表面涂覆实现自动化
功能丰富的软件界面简化了涂覆技术，同时又保持了对艺术的欣赏
可升级模块设计能适应不断变化的需求
各种不同的选择能让您找到解决方案
高速度、**的涂覆系统带来高产量和高良率
Nordson ASYMTEK公司的Select Coat? 精密表面涂覆系统，设计用于为自动涂覆工艺提供**和**的涂覆系统。SL-940E可用于大批量、在线生产，或特殊定制的构造。多种不同的胶体系统和涂覆头增加了应用胶体范围的灵活性。特别针对当今需求设计的系统在以后还能随着未来需求的变化而改变。SL-940E利用双重或三重支架，能处理较多三个独立控制的阀，包括薄膜涂覆头、三模式涂覆头和液滴式涂覆头。
流程参数由Easy Coat? 软件记录并追踪。液体和空气压力由软件所控制的电子调整器设置并监测。可针对这些关键的参数，在日志文件中保存完整的流程历史。无论是离线，还是在Select Coat系统上，完成您的涂覆程序都是一件简单的事。离线编程可使你在不停产的情况下在办公室编程，然后将编写完的程式轻松导入到生产线上。
可针对统计流程控制，监控各种涂覆流程的参数，包括Nordson ASYMTEK可自选的扇形宽度控制、粘度控制系统、条形码系统、流量监测 及视觉系统等。这些流程都会在界限内被自动监控，流程状态也会被记录下来用于追踪。这一信息可与顾客定制的工厂信息系统（FIS）和生产执行系统（MES）进行交换，以确保工厂生产流程。
选择性表面涂覆机包括了多种同时并存的设计方面，确保符合低可燃限制（LFL）标准，从而避免进入ATEX监管的环境。Select Coat的设计还带有一个特殊的向下通风口，为VOC清除提供了有效的通路。...
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深圳亿兴智能设备有限公司
2022-07-01
![Phoenix X射线检测系统]()
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价格面议
- 产品简介：Phoenix 离线X光检测设备介绍
phoenix|xray 根据不用的应用领域提供microfocus 和nanofocusTM X 射线系统，并针对用于电子、半导体、汽车、航空等众多行业中的二维自动检测系统提供完整的、个性化的解决方案。这些解决方案主要应用于半导体包装、PCB（印刷电路板）组装、印刷电路板多层板生产、微观力学和电机。
亚微米分辨率计算机层析技术系统
除二维检测系统外，phoenix|xray 还提供应用范围广泛的高分辨率计算机层析技术系统。如
nanotom? 是专门应用于材料学、微观力学、电子学、地质学和生物学领域的160 千伏
nanofocusTM 系统。该系统可用于合成材料、陶瓷、复合材料、金属或岩石等各种材料样本的微
观结构三维检测。
phoenix micromex/nanomex **X射线检测系统
phoenix micromex和nanomex系列结合高分辨率二维X射线技术和CT技术于一体，性能优异且运行定位** 高使得系统具有和可靠的特点，广泛应用于二维和三维离线检测要求：产品研发，失效分析，产品制造 和质量控制。 phoenix|x-ray x|act技术提供了简便的基于CAD文件导入的自动检测程序，具有微米级检测能力，特别是受益 于GE高动态响应和主动冷却特性的DXR平板探测器，有可达30fps刷新率，提供了**的实时清晰图像和高速 三维CT扫描性能。
高功率下高分辨率: diamond|window 相比于传统的铍窗口，microme|x DXR-HD采用金刚石窗口靶材，可以有*高 功率下*小的聚焦光点，保证了高输出功率下*高的分辨率 ? 在实现同等影像水平下数据截取速度可快2倍 ? 高功率下高分辨率 ? 无毒靶材 ? 在长期检测时间下改善聚焦光点的稳定性 ? 高功率下低损耗，提高靶寿命
金刚石窗口 铍窗口 (相同射线参数: 130 kV, 11.4 W)
GE特有的高动态响应DXR平板探测器有增强闪烁体技术，开创了新一代的 实时成像检测工业标准。 ? 1000x1000像素与30帧频全屏刷新率和低噪点的清晰成像品质，保证 **实时成像检测 ? 主动温度稳定控制系统保证**可靠的检测要求 ? 三维CT模式下的高速数据截取 ? 达到0.5/0.2微米的细节分辨率可进行**失效分析 DXRHD 实时清晰成像
采用Flash!模块处理uBGA锡球内的空洞： 在1,970倍*高放大倍率下
高分辨率三维CT 对于小型样品的**检测和三维分析，可选phoenix特有的CT技术 ? 180 kV高功率X射线射线管技术，与DXR数字平板探测器和金刚石窗口 靶配合下具有**影像截取，并结合phoenix**数据重建软件，得 到高质量的检测结果 ? 较大体元分辨可小至2微米，nanome|x的nanoCT功能可提供*高清晰 度的影像...
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深圳亿兴智能设备有限公司
2022-07-01
![Phoenix 工业CT检测系统]()
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价格面议
- 产品简介：Phoenix vtomex 高分辨率微焦点计算机层析检测系统介绍
? 灵活通用的CT系统，适于二维和三维检测 ? 双X射线源设计，240kV/320W微焦点射线管 与180kV高功率纳米焦点射线管(可选) ? 高精密CNC控制机械平台 ? 高对比度平板探测器 ? *CT软件可进行**数据采集和三维重建 ? *图像处理工作站，**重建CT数据和分析 ? 影像截取和数据处理并行处理
vtomex
双射线管技术
?开放式微焦点定向射线管: xs|240d 240kV/320W
?开放式纳米焦点透射射线管: xs|180T nanofocus 180kV/15W 4 个模式，微焦点到纳米焦点
射线管特性： ?防电弧控制设计 ?射线强度稳定控制设计 ?射线管自检程序 ?真空状态自检 ?射线管自动聚焦电子束 ?射线管自检靶的状态 ?自动优化灯丝参数
**的平板探测器
? 高分辨率、高转换效率、高对比度分辨 CsI Scintillator ? 优异的动态响应、低噪点 S/N Ratio 10000:1 ? 高稳定性和线性度 ? 高采样率 30fps，实现**扫描 ? *有恒温冷却系统，保持探测器长期稳定...
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深圳亿兴智能设备有限公司
2022-07-01
![JUTZE在线2D AOI]()
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价格面议
- 产品简介：JUTZE LI-6000 在线AOI
全新的视觉系统
设备类型：L size在线全自动2D AOI
特点：具有*清晰、不同照明角度的图像，检测性能大幅提升
适用基板: 50mm x 70mm - 510mm x 460mm
基板厚度: 0.6mm - 6.0mm
分辨率:12 um (5um-17.5um option)
外形尺寸: W1000 X D1170 X H1800(mm)...
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深圳亿兴智能设备有限公司
2022-07-01
![韩国PARMI 3D SPI]()
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价格面议
- 产品简介：韩国PARMI SIGMA X 3D SPI锡膏厚度检测仪
PARMI新一代机型 SIGMA X 系列是技术革新,可引导业界的In Line Solder Paste 检测设备，相比已有机型具备以下特征:
硬件*小*精致、检测速度、检测**度*高、镭射头检测速度上,C7比C6,可保证在同领域中拥有检测速度。
同时,基板传输序列化的实现可缩减频率,设备内部空间使用及C7镭射头的小型化的实现,使得设备空间对比检查基板的尺寸实现化。
PARMI SIGMA X 3D SPI检测仪的特点
业界很快的检测速度及很高的检测**度，比对C-6，检测速度提升25~30%
不受被检测对象的材质、表面及色泽影响，均可生成无杂讯的镭射光束刨面，通过运用几何中心演算法来提高精密度，生成任何其他 方式所无法比较的**且真实的3次元刨面图。
PARMI拥有板弯及即时Z轴控制系统，可确保10mm(+/-5mm)的检测**度
板弯状态在实际印刷、贴片、焊锡工程中起到关键作用; PARMI以其*有的技术,可对整个基板进行扫描,据此可准确判定板弯不良
运用含双镭射光源投射技术及四百万像素的高解析CMOS镜头，可保障测试的**度，各像素的高度刨面图构成了整个扫描范围的3D影像。
运用多个基准点坐标值可计算出对基板实际胀缩程度的补偿数据，并可同时提供锡膏印刷位置值的补偿比对，及实际基板与钢网开口的胀缩比对。...
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深圳亿兴智能设备有限公司
2022-07-01
![德中激光打标机]()
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价格面议
- 产品简介：T45 激光打标机
全系可搭载CO2/紫光/绿光/光纤激光器；
装配**振镜，加工精度高、打码速度快、激光能量波动稳定；
软件界面人性化，操作简单易学；
MES连接自动获取工单序号；
无耗材、无污染；
产品参数
激光类型 CO2/紫光/绿光/光纤激光器
激光波长 10.6μm/355nm/532nm/1064nm
激光功率 10W/5W/20W
工作方式 Laser XY移动
激光工作幅面 55*55mm/110*110mm
用途 PCB 1D/2D barcode 文字 图案的刻印
PCB尺寸 L400*W450mm(max)
PCB厚度 0.5—5mm
PCB上表面通过高度 ＜25mm
PCB下表面通过高度 ＜20mm
设备刻印精度 ±20μm
定位系统 CCD+MARK定位
系统接入 Shop?ow / IMS / MES智能系统
电源规格 AC220V 50/60HZ；1.8KVA
气压 ≥0.5MPa
设备尺寸 900（W)*1600(D)*1600(H) mm...
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深圳亿兴智能设备有限公司
2022-07-01
![韩国PARMI 3D AOI]()
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价格面议
- 产品简介：PARMI在线3D AOI Xceed 性能介绍：
1：3D AOI 镭射头 (TC-I)
1-1.双镭射光源投射技术，四百万像素的高解析CMOS镜头。
1-2.RGBW LED 光源。
1-3.远心镜头。
1-4.*轻量镭射, 紧凑型设计。
1-5.业内很高的检测速度: 65cm2ec @ 14 x 14umm。
1-6.检测时间（包含进出板时间）: 以PCB 260mm(L) X 200mm(W) 为基准的检测时间为10秒。
PARMI在线3D AOI 特点
1.检查程序的基本界面构成与PARMI SPI检测程序布局类似，现有使用者轻车熟路，初次使用者简单易学。
2.一键编程成为可能 单击该组件所属类型，其必须的基本检测项目ROI即可自动生成，无须再度调试即可进行7个项目的检测。
3.基本检查项目：缺件、引脚翘曲、组件尺寸、组件倾斜、 侧翻、立碑、反面。
4.提取高度的测量数据，使用者可直观地检出在传统2D AOI上难以检测的引脚翘曲、组件倾斜等不良。并且针对组件大小、缺件、引脚翘曲、侧立、立碑、反面、极性、错件、焊点、连锡、引脚缺失、引脚板弯、桥接、文字检查(OCR, OCV)、色环电阻、pin等等所有不良类型，均可**检出。
5. Xceed 3D AOI——出色的光学检测设备,在世界电子行业它经已获得广泛认可。无论是在检查覆盖率、灵活性、可支持性以及编程方法等方面，Xceed 3D AOI皆可发挥其很好的协同作用。Xceed 3D AOI检测范围广泛，覆盖焊点缺陷、低对比元件位置、错件检查等。...
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深圳亿兴智能设备有限公司
2022-07-01
![德中激光分板机]()
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价格面议
- 产品简介：H315D双平台激光切割机
H315D 采用双平台设计，充分节省了设备上下料的时间，使激光器始终保持在加工状态。H3加工幅面为350mmx500mm，适合SMT行业贴装后分板及覆盖膜开窗等工艺，*可选配摄像头靶标预对位系统，省去因靶标对位而占用的加工时间。
伴随着电子技术的日新月异，设计者正在将越来越密、越来越小、越来越多的元器件装配到*小、*薄、*不规则的电路板上，这对后续的分板工艺带来的*大的挑战，为此，德中提供了一种*环保、快捷、精密、可靠的方案来满足这一趋势的需求。
激光切割缝隙窄:
UV激光一般在40um左右,可以紧凑化（无缝隙）设计，无需预留工艺边 同样面积的基材产品产出率高，节省20-30%材料成本
无应力：
**分板，无应力影响；
热影响**控制：
根据不同的热影响要求，选择适合的激光器种类，配合适合的激光加工参数，限度降低热影响；
清洁加工：
加工过程中实时进行激光烟尘处理，限度降低烟尘对电路元件的影响
产品参数
技术参数 H315D
加工面积 350mm x 500mm*2
激光波长 532nm/355nm
重复定位精度 ±2μm
振镜分辨率 ≤1μm
运动平台分辨率 0.5μm
设备重量 约2000kg
设备尺寸（W x H x D） 1600mm × 1600mm × 1750mm
接受数据格式 Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++
数据处理软件 CircuitCAM7
设备驱动软件 DreamCreaTor3
清洁吸尘系统 210m?/hr，220VAC，1.3kW
数据采集与对位 CCD 摄像头自动靶标对位
工件固定 真空吸附台
电源 380VAC, 50Hz,3kW**
环境温度 22°C±4°C...
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深圳亿兴智能设备有限公司
2022-07-01
![德中激光焊接机]()
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价格面议
- 产品简介：激光焊接(W系列）
采用非接触式焊接，无机械应力损伤，热效应影响较小;多轴智能工作平台（可选配），可应接各种复杂精密焊接工艺，适应更多器件的焊接;全闭环的温度反馈系统，同步送锡机构，送锡稳定,可直接控制焊点的温度，实时呈现焊接温度曲线.........
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深圳亿兴智能设备有限公司
2022-07-01
![UV激光钻孔机]()
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价格面议
- 产品简介：D6系列 UV激光钻孔机
*精度高，速度快;
*结构紧凑;
*密封光路;
*同轴相机;
*自动开关门（可切换）;
*可搭载多种激光器;
*卷对卷、卷对片、片对片全自动化加工;
*平台前伸，方便人工或搭载自动上下料;...
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深圳亿兴智能设备有限公司
2022-07-01
