真空回流焊是什么#MicroLED真空焊接炉如何让工作的#
更新时间：2024-01-02
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HVS-200型真空回流炉是利用真空加热的原理，为电子元器件的合金焊料焊接提供工艺环境的设备。在该设备上，可以完成LED 芯片焊接、MEMS 器件封装、LD 器件焊接、电力电子器件封装、IGBT 芯片焊接、管壳封盖等工作。烟台华创智MiniLED真空回流焊MicroLED真空焊接炉烟台华创智能微组装真空共晶炉#微组装真空回流焊接炉#设备技术指标烟台华创智能真空共晶炉#MEMS真空封装#MEMS高温封焊接炉#序号技术指标名称技术指标参数1可焊焊料熔点≤450℃2控温精度：≤±1℃3加热板面积（350×290） mm24有效面积内热均匀性≤±2%5极限真空度≤5Pa6工作真空度10-15Pa7较大升温速度≥2℃8较大降温速度≥1.5℃9可放器件较大高度100mm10可编程数量≥150组设备功能☆ 采用工业控制计算机控制，中文操作界面；☆ 加热方式：红外辐射加热；☆ 加热载体：高导热硬质合金板；☆ 冷却方式：氮气冷却；☆ 炉盖锁紧方式：气动自动锁紧，未锁紧报警；☆ 工作模式：自动手动两种工作模式；☆ 用户可自行设定工艺曲线且对所设定工艺曲线实时监控；☆ 自动运行工艺曲线记录存储功能；☆ 水冷保护功能（炉盖及观察窗密封圈、降温板），冷却水由设备自带冷却水循环系统提供；☆ 控制软件具有防差错互锁，**温报警功能；☆ 配置甲酸模块，可以使用甲酸工艺气体。真空机充气系统为耐腐蚀规格。☆ 可对抽真空、加热、充惰性气体、甲酸、充气流量等功能进行设置及控制。http:ythcznzb.b2b168.com
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