![供应荷兰Cobar免洗助焊剂Cobar 323-ITV Cobar323-ITM Cobar396-QMB Cobar 329-D Cobar 94Q-MB Cobar 385D Cobar]()
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价格面议
- 产品简介：Cobar以之M-Factor技术开发之系列助焊剂，不论是焊性及清洁度，均是世界，并且考量使用之安全性及环保性，*有不燃烧及及不污染之不含VOC成份产品，技术良好*。Cobar助焊剂型号：Cobar 323-ITV Cobar323-ITM Cobar396-QMB Cobar 329-D Cobar 94Q-MB Cobar 385D Cobar 390RX-HT cobar396-DRX Cobar385-v洁净度较佳：低固态含量，板面清洁 焊性较佳：水比醇类*能促进活化剂的离子动态，所以活性高，焊性较一般强。安全性较佳：无毒、不燃，保障运输、生产、仓储的安全性。环保性较佳：不排放有机挥发性气体，确保员工的健康，提升公司形象。成本较低：挥发较慢，稀释剂使用约为一般IPA溶剂的六十分之一，稀释剂节省50%以上
Cobar 390RX-HT助焊剂活性和可靠性兼容。所以一般性工业被广泛应用，典型的有西门子，施耐德，丹佛斯等集团。无卤素(环保) 、固态含量低、低残留焊后免清洗、酸值偏低（对板子，焊点没有腐蚀）。
Cobar 94Q-MB助焊剂无卤素(环保) 、固态含量低、低残留焊后免清洗、酸值偏低（对板子，焊点没有腐蚀）。这款产品是博世集团在全球所属公司可以选择的一款助焊剂，配方悠久、活性*强、对消除锡球*具有...
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苏州市同博电子科技有限公司
2022-07-01
![AIM REL22无铅锡条，锡丝]()
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价格面议
- 产品简介：1. AIM REL22特性
*常的**性，适用于*端恶劣的环境
可靠性窗口同等于锡/银铋锑/镍/铜，具有*宽广的工艺窗口。
消除锡须形成
蠕变率**SAC合金
高可靠性/高强度
*好的热循环性能
润湿性比低银/无银合金*好
2.描述
AIM的REL22无铅焊料合金由锡、铋、银、铜、锑、镍和微量的晶粒细化元素组成。合金具有*好的**性，适用于热冲击、振动和高重力的应用。REL22比SAC合金*适合应用在恶劣环境，比如汽车、航空/航天和地理勘测设备。
3.可用性
AIM REL22 可制成锡条（ 1.1 公斤/2.5 磅），实芯线（直径为 3.175 毫米/0.125 英寸）， 以及免清洗焊膏（M8 T4 每罐 500 克） 其他产品选项可按需...
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苏州市同博电子科技有限公司
2022-07-01
![AIM REL61无铅合金焊材]()
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价格面议
- 产品简介：1.AIM REL61特性
减少锡须形成
可靠性比 SAC 合金*好
低成本 SAC 合金
*好的热循环性能
润湿性比低银/无银合金*好
2.描述
AIM REL61 无铅焊料合金由锡、铋、银、铜和微量的晶粒细化元素组成。经证明，REL61 可以减少锡须的形成，其热冲击、振 动和跌落冲击性能优于 SAC 合金。REL61 为电子组装市场提供了一个低成本选择，以替代 SAC 合金，其可靠性和性能等于 或优于 SAC305 和其他低银/无银焊料合金。REL61 的熔点**所有 SAC 合金和无银合金，并在生产测试中表现出优异的扩 展性、流动性和润湿性。
3.可用性...
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2022-07-01
![供应AIM NC254无铅锡膏 加拿大产]()
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价格面议
- 产品简介：供应AIM NC254无铅锡膏 加拿大产,特点描述
1.特性 - 印刷工艺范围宽 - 良好的润湿性、用于无引脚器件*光滑 - 网板上停留寿命24小时 - 透明低残留物可探针检测 - 降低Micro-BGAs下的空洞 - 粘附时间 12-14小时 - 不含卤化物
2.说明: AIM NC254有着*其宽的印刷、润湿和针测工艺窗口，NC254 *佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮。 NC254 即使在今 天无铅合金要求相对高的温度条件下，它仍具有非常低的焊后残留，其尚存的透明残留物易被针刺穿。NC254可降 低或消除Micro-BGAs下的空洞。NC254还具有为用于空气回流以及防塌落和耐潮，延长焊膏在环境控制不佳的设 施中的使用寿命。
3. 印刷:- 在丝网上施加足够的焊膏，以使其在印刷循环期间能产生平稳均匀的滚动效果。通常在滚动的直径为12到 16mm (1/2到5/8英寸) 时即可开始。 - 可以在一定的时间间隔向丝网上施加少量的新焊膏，以保持焊膏的化学和使用性能 。 - NC254 可为当今的高速贴片设备提供足够的粘附时间和粘附力。提高产品的性能和可靠性。 - 丝网的清洗方式将随应用而变， 不过，可采用AIM 200AX-10丝网清洗剂来完成。 - 接触距离 = 接触 0.00 mm (0.00”) - PCB分离间隔 = 0.75-2.0 mm (.030-.080”) - PCB分离速度 = 低 - 刮刀压力 = 每刀片0.10-0.30 kg/cm (.6 -1.7 lbs/in.) - 刮刀行程速度= 25-50 mmec. (1-2 in.ec.) * 备注：以上印刷设置取决于PCB和焊盘的设计。
4. 回流曲线:两种典型回流曲线说明如下： 他们既可用于 Ramp-Spike, 也可用于 Ramp-Soak-Spike应用， 他们回流温度相似。 两个回流曲线不同处，他们达到各自的较高温度，以及液相线以上时间(TAL)。短回流曲线图将适用于较小的组 件，长回流曲线图适用于较大的组件，如背板或高密度板。阴影部分定义为 工艺窗口。炉子的效率、板子尺寸、 质量、元器件类型和密度都影响较终的回流曲线。这两个曲线图为起始**，建议使用附有热电偶的实装板进行 工艺优化。
5.兼容产品:- SAC305 电子级焊锡条 - Epoxy 4044 – 倒装芯片环氧树胶 - NC275 VOC Free 免洗喷雾助焊剂 - SAC305 Glow core –免洗带芯焊线 - NC264-5 免洗喷雾/泡沫助焊剂 清洁: - 如果有必要，可采用加有皂化剂的水或适当溶剂清洗剂清洗 NC254。 - 欲获得适当的清洗材料一览表，请参见AIM的免清洗剂表。
6. 处理和存储:-AIM NC254在4° C-12° C (40° F-55° F) 温度下冷藏保存期为9个月，在室温下为4个月。 - 在打开密封使用焊膏之前，使焊膏充分且自然的升温至室温（建议放置8小时）。 - 轻而的混合该产品(较长1-2分钟) ，以保证由于储存而分离的任何材料都能分布均匀。 - 请勿将新的和使用过的焊膏储存在同一容器中。不使用时， 要将所有打开的容器重新密封。 - 替换与500克罐子的盖子连在一起的内盖，以确保较佳的密封效果。...
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2022-07-01
![供应铟泰5.8 LS 无铅焊膏,INDIUM锡膏]()
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价格面议
- 产品简介：1.优点
? *少助焊剂溅射(较适于带有金手指的应用)
? *少锡珠
? 不含卤化物
? 优良的丝印模板寿命
? **的印刷特性
? *为宽松的工艺窗口
2.合金
铟泰科技有限公司可制造从低到高熔点的、氧化度很低
的、各类无铅合金成分的锡粉。焊膏金属含量根据合金
密度与网目尺寸的不同而变化，并考虑具体应用。下表
所列是标准的3号粉(-325/+500)产品，但也可以提供其
它粉末尺寸的焊膏。
3.包装
用于模板印刷的焊膏的标准包装有4盎司罐装和6盎司或12盎司的管筒。应用于封闭式印刷头系的*包装我们也可以提供。另外，我们还可以提*于滴涂式工艺的10cc和30cc的标准注射器式密封包装。同时应客户要求定做其它形式包装。
4.存储与使用
冷藏储存将延长焊膏的贮存寿命。在8小时（在30-60%相对湿度，
22-28°C温度条件下...
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苏州市同博电子科技有限公司
2022-07-01
![供应美国Indium NC-SMQ 92J焊膏]()
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价格面议
- 产品简介：美国Indium NC-SMQ?92J焊膏详细介绍
1.合金：
Indium有限公司可制造业内标准类型3 号网目尺寸的低氧化物球形焊料粉末，焊料组成为锡-铅和锡-铅- 银。本公司还可应客户要求提供其他非标准网目尺寸。焊料粉末与助熔剂/载体的重量比被称为金属载量，标准合金合成物通常的金属载量范围为85-92%。
2.优点：
1.在空气回流焊接中表现**的润湿性 2.可经探针测试的残留物 3.敞置时间*长 4.稳定一致的密脚距印刷 5.初始粘附强度高并具有长期稳定性 6.高湿度耐受性 7.不含卤化
3.包装：
模板丝印应用的标准包装包括4盎司瓶装和6盎司或12盎司的管筒。另外还可以提供封闭打印头系统的*包装。对于滴涂应用，我们通常提供10cc和30cc的注射器。我们还可应客户要求提供其他包装选择。
4.存储与使用要求：
冷藏储存将延长焊膏的贮存寿命。NC-SMQ <10℃条件下存放时，贮存寿命为6 个月。包装在注射器和管筒内的焊膏应当**朝下储存。焊膏应当在使用之前使其达到工作环境温度。一般来说，焊膏应当在使用前的至少2 小时以前从冷藏处取出。到达热均衡的实际时间会因容器尺寸不同而变化。在使用之前应当检查焊膏温度。瓶装和管筒上应当用标签记录开封的日期和时间。
5.回流焊
加热阶段：
0.5°-2°C/秒的线性坡度使挥发性助熔剂成分得以逐渐蒸发，并可防止由于热坍落而导致的缺陷，比如焊球/焊珠和锡桥等。它还可以防止在使用较高温度的合金时损耗助熔能力。必要的时候，工作曲线可采用在150°C 以上延长浸润时间的办法来减少空穴形成和元件竖立现象。
液相阶段：
为了形成高质量的焊接点，并因形成金属间结合层而
获得可接受的熔湿度，必须使焊料达到**焊料合金
熔点25°-45°C 的峰值温度(图中所示为215°C)。如 果峰值温度过高，或液相保持时间****的30-90 秒，则可能出现助熔剂炭化、金属间层形成过度并损坏板件和其他部件。
冷却阶段：
为形成良好的晶粒结构，我们需要达到<4°C/秒以下的快冷速度。缓慢冷却将会形成大的晶粒结构，该结构通常有较差的抗疲劳损坏性能。如果采用&4°C/秒的过快冷却速度，则电气元件和焊点都可能由于热膨胀系数(CTE) 高度不匹配而遭受应力。本产品数据单仅作为普通信息提供。它不能作为，也不应被认作对此处所述产品的性能保证或担保，产品的销售只能依照产品包装和发货单内所包含的产品保证与限制条款进行。...
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2022-07-01
![供应加拿大AIM免清洗带芯锡线]()
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价格面议
- 产品简介：1.特性
- 润湿性能优良 -工艺范围宽 - 可用加有皂化剂的水清洗 - 无铅兼容
- SN100C合金为无铅合金
2. 描述
Glow Core 是一款免洗的树脂基带芯锡线, 该产品提供了良好的润湿特性和无铅兼容性。本产品活性较强，
**用于**焊接。Glow Core可以促进良好的热传递、提供*好的焊料渗透镀通孔或表面贴装互连。
Glow Core锡线产生低到中等程度的后处理残留物, 用电安全，对于大多数应用不需要清洁。该材料的IPC助
焊剂分类是REL0。
3.使用性
- 标准的2.0%助焊剂Glow Core用于有铅合金，助焊剂含量为2.5%的Glow Core用于无铅合金。特殊情况
下，含2.0%助焊剂Glow Core也可用于无铅合金。
- Glow Core可在SPb, SAg/Cu, SN100C
?合金上使用。
- 标准绕线尺寸: 0.25mm 和0.4mm 直径为250克重, 0.50mm, 0.80mm, 1.00mm, 1.25mm , 1.6mm 直径为500克
重。
- 每个线轴包装为250克或500克，每箱可以装10公斤。
- 如果有特殊需求，其他助焊剂百分含量、合金、直径和绕线尺寸的也可以提供。
4.清洁
Glow Core 可以用皂化自来水或酒精与水的混合物清洗，AIMTERGE 520建议水温为60oC (140°F)
足以清除任何残留物。
5.处理和储存
- 在恰当的存储条件下，Glow Core内芯锡线保质期为无限期。
- 存储 Glow Core 在清洁干燥区域，避免潮湿和日照，不要冷冻该产品。
6.安全
- 保持通风并使用正确的个人防护用具。
- 任何具体紧急措施，参照所附的 MSDS 。
- 不要放置任何有害材料在未经核准的容器内。
7.取样和使用仪器
含芯锡线：Glowcore S 系列
测试板：IPC-B-24 裸铜
环境： 温差电偶真空计SE-300
测试设备：自动表面绝缘阻抗测试系统...
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2022-07-01
![AIM锡膏 锡丝 锡条 助焊剂 INDIUM锡膏]()
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价格面议
- 产品简介：本公司常年供应锡膏，锡丝，锡棒，助焊剂
主要代理。销售产品
一，AIM全系列产品：锡膏 锡棒 锡丝 助焊剂
二，Cobar全系列产品：助焊剂 锡丝
三，Indium 全系列产品：锡膏 焊片 助焊剂
四，ASAHI 系列产品：锡膏
五，Zestron全系列清洗剂
六，Coer全系列清洗剂
七，Interflux助焊剂 锡丝
八，Techspray全系列产品：清洁剂 三防胶 助焊笔 吸锡编带等
九，KED全系列清洗机
十，Plato全系列产品：剪钳 烙铁咀 烙铁咀清洗剂
十一，防静电系列：防静电手套 防静电手腕 防静电服等...
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2022-07-01
![供应AIM各种规格锡膏NC258/NC259/WS488]()
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价格面议
- 产品简介：AIM焊料总部设在加拿大蒙特利尔，是一家全球良好的制造商，为电子行业的装配材料与制造，分销及支持设施遍布世界。AIM生产**的焊接产品，如锡膏，液体助焊剂，药芯焊丝，焊锡棒，环氧树脂，无铅焊料和无卤素产品。AIM坚定地致力于研究和开发**产品和工艺改进，以及为客户提供**的技术支持，服务和培训。
AIM免洗锡膏 NC258特点：
印刷停留时间*长
加强细间距印刷
*少窝枕现象
*少空洞
良好的润湿性，对于无引线元件也能很好的润湿
提供Sn63/Pb37、SN100C、SAC合金
AIM免洗锡膏 NC258介绍：
NC258已发展成为一款可提供长时间的印刷粘附时间，且加强细间距印刷质量, NC258可降低空洞及窝枕现象。NC258 *佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮。NC258 即使在今天无铅合金要求相对高的温度条件下，它仍具有非常低的焊后残留，其尚存的透明残留物易被针刺穿。
NC259无铅免洗焊锡膏
特性:
-长时间印刷粘附能力 -加强细间距印刷 -减少空洞
-减少窝枕 -良好的润湿性，对于无引线元件也能很好润湿 -*少残留
描述:
NC259已发展成为一款可提供长时间的印刷粘附时间，且加强细间距印刷质量, NC259可降低空洞现象。NC259 *佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮。NC259 即使在今天无铅合金要求相对高的温度条件下，它仍具有非常低的焊后残留，其尚存的透明残留物易被针刺穿。
印刷:
- 在丝网上放上足够的焊膏，以使其在印刷循环期间能产生平稳均匀的滚动效果。通常在滚动的直径为12到16mm (1/2到5/8英寸) 时即可开始。
- 可以在一定的时间间隔向丝网上施加少量的新焊膏，以保持焊膏的化学和使用性能。
- NC259可为当今的高速贴片设备提供足够的粘附时间和粘附力。提高产品的性能和可靠性。
- 丝网的清洗方式将随应用而变， 不过，可采用AIM DJAW-10丝网清洗剂来完成。
WS488 水溶性焊锡膏特性:
- 良好的润湿性
- *好的抗塌落性
- 可水洗
- 宽广的清洁窗口
- 网板停留8小时以上
- 工艺窗口大
描述:
AIM 的 WS488 水溶性焊锡膏专门设计用来润湿所有的可焊电子板、元件、组装件及基片。 WS488 具有良好的抗塌落性，**的印刷性能且网板停留8 小时以上。WS488 可兼容所有的含铅和无铅合金，并且可应用范围宽，易水洗。设计此款水熔性焊锡膏的目的是为了满足水溶性产品领域对持续可靠的产品的需求。
清洁:
WS488 可用自来水清洗，建议用去离子水做较后漂洗， 温度38°C (100°F) - 66°C (150°F) 足以清洗掉残留，其他内嵌或加压喷雾宜可，但不是必需的。...
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2022-07-01
![供应加拿大AIM水溶性锡膏SAC305 WS488]()
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价格面议
- 产品简介：加拿大AIM水溶性锡膏SAC305 WS488特点描述
1.特性
良好的润湿性 - *好的抗塌落性 - 可水洗
- 宽广的清洁窗口 - 网板停留8小时以上 - 工艺窗口大
2.描述
AIM 的 WS488 水溶性焊锡膏专门设计用来润湿所有的可焊电子板、元件、组装件及基片。 WS488 具有良好的抗塌落性，**的印刷性能且网板停留8 小时以上。WS488 可兼容所有的含铅和无铅合金，并且可应用范围宽，易水洗。设计此款水熔性焊锡膏的目的是为了满足水溶性产品领域对持续可靠的产品的需求。
3.印刷
在丝网上施加足够的焊膏，以使其在印刷循环期间能产生平稳均匀的滚动效果。通常在滚动的直径为12到16mm (1/2到5/8英寸) 时即可开始。
- 可以在一定的时间间隔向丝网上施加少量的新焊膏，以保持焊膏的化学和使用性能。
- WS488 可为当今的高速贴片设备提供足够的粘附时间和粘附力。提高产品的性能和可靠性。
4.兼容产品
- 电子级焊锡条
- WS Tacky 助焊剂
- WS715, WS375助焊剂
- WS482含内芯焊锡丝
- Epoxy 4089 粘合胶
- 200AX网板清洗剂
5.处理和储存
WS488在4°C (40°F) - 12°C (55°F) 温度下冷藏保存期为1年。
- 在打开密封使用焊膏之前，使焊膏充分且自然的升温至室温（建议放置8小时）。
- 轻而的混合该产品(较长1-2分钟)，以保证由于储存而分离的任何材料都能分布均匀。
- 请勿将新的和使用过的焊膏储存在同一容器中，请密封已开容器。
- 替换与500克罐子的盖子连在一起的内盖，以确保较佳的密封效果。...
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2022-07-01
![INTERFLUX助焊剂]()
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价格面议
- 产品简介：INTERFLUX助焊剂的详细描述：
1，INTERFLUX IF 2005系列免清洗助焊剂：醇基型，不含卤素，通过美国军标MIL-F-14256F的认证，不含任何松香树脂，焊后不会产生粘性残留物而影响ICT探针测试，在不清洗的情况下使用三防漆同样具有很高的可靠性！适合有铅及无铅焊接！
2.INTERFLUX IF3006系列是低VOC型免清洗助焊剂，具有损耗少，污染低，工艺窗口低等特点；混合型溶剂，不含卤素，由于特性的不同，IF3006只有醇基焊剂60%的挥发物；不含任何松香树脂，焊后不产生粘性残留物而影响ICT探针测试；适用发泡和喷雾，在应用发泡时，至少减少50%的蒸发量，这样也可以节约50%的稀释剂！
3.PacIFic系列免清洗助焊剂具有不含卤素，不含挥发性有机物，用去离子水作为载体，并且在焊接过程中能挥发，在HAL NiAU和OSP的电路板上焊接效果*佳...
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2022-07-01
![供应Interflux助焊剂IF2005C,IF2009M]()
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价格面议
- 产品简介：Interflux:
一，特点
Interflux免清洗助焊剂固体含量低，不含卤化物、松香或树脂成分，焊后无残留物，无须清洗，亦不会腐蚀电路板。助焊剂具有*好的焊接性能，焊接强度高，并且使用方便。
二，产品介绍
Interflux IF2005C无残留、免清洗助焊剂,IF2005C专为无铅焊研制,尤为选择焊之可以选择。该焊剂不含卤化物、固体含量低、挥发充分，也不含任何树脂、松香以及其它合成物质。焊后无残留物、不会使ICT、接触薄板、或连接头产生接触问题。尤其在无铅焊条件下，对于大部分难以焊接的表面有*好的焊接性能,并且无残留物出现。Interflux IF2005C满足所有BELLCORE和IPC要求，在HAL，OSP，镍金以及化学锡表面具有*好的焊接性能，强度*高，满足高科技电子产品的需要。Interflux IF2005C可适用于发泡法、喷雾法、浸渍法、波峰焊和涂敷焊接。与合成助焊剂相比具有泡沫寿命长、喷嘴不易堵塞的特点，因此可谓免清洗焊接材料中较经济之产品。
Interflux IF2005M免清洗助焊剂固体含量低，不含松香或树脂成分，焊后无残留物，不会腐蚀电路板。波峰焊后不会阻塞喷嘴或产生接触问题。无须清洗，若室温下用IPA或采用其它标准清洗方法也可以。InterfluxIF2005M不含卤化物，满足所有BELLCORE和IPC要求，包括新的电子转移测试。该助焊剂具有*好的焊接性能，强度高，并且易于操作Interflux IF2005M特别适用于发泡法，在喷雾法和波峰焊时也有很好的表现。与同类产品相比使用寿命长，因此可谓免清洗焊接材料中较经济之产品。
Interflux IF3006 低损耗 : 由于焊剂蒸气压低，应用于发泡法时，至少减少了 50% 的蒸发量，这样就可以节约了 50% 的稀释剂。 质量好：Interflux IF 3006 残留物*少，不会产生接触问题。 污染少 : 由于特性不同，Interflux IF3006 废物排放量只有 60% 。工艺窗口宽 : Interflux IF 3006 可用于发泡法、喷雾法和波峰焊，可适用于时间短、温度高的预热设置 , 以及波峰低、波幅长的接触形式。 适用于无铅焊： 能够用于锡铅合金，以及无铅合金，例如锡银铜、锡银铜（镍）、锡银、锡铜。 价格实惠 : 由于我们产品的巨大成功和遍布世界的分销网络，我们能够为客户带来具有竞争力的价格。产品稳定性好、挥发少，能够为用户节省开支。
Interflux PacIFic2009 MLF 是一种低固体含量不含任何挥发性有机物 ( VOC )的免清洗助焊剂，在焊接过程中能够挥发。因此，Interflux PacIFic2009 MLF 能够安全应用在电路板上。在波峰焊接中 Interflux PacIFic2009 MLF 能够明显减少锡球的形成。这种不含卤素的助焊剂符合 Bellcore 和 IPC 标准。在 HAL 、 NiAU 和 OSP 的电路板上焊接效果*佳。 Interflux PacIFic2009 MLF 在无铅合金上也有着良好的焊接功能。...
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2022-07-01
![铟泰8.9HF锡膏Indium5.8LS]()
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价格面议
- 产品简介：Indium5.8LS （3号粉4号粉） 是一种不含卤素的免清洗锡膏，助焊剂飞溅物*少。这种材料适合于锡银铜和锡银等无铅合金要求的较高工艺温度在空气或者氮气围氛下进行焊接。这项产品的印刷性能一致、重复性好，在模板上的保质期长，适合目前的高速生产和生产不同产品的表面贴装生产线上使用。Indium5.8LS焊膏符合或者*过了AI/J-STD-004和AI/J-STD-005规范的所有要求。
Indium8.9HF是一种在空气中进行回流的免洗焊锡膏。这种材料适应锡银铜和锡银及其它合金（在电子业中用这些无铅合金代替普通的含铅焊料）所需要的较高工艺温度。Indium8.9HF 在模版印刷时的脱模性能是**的， 可广泛用于印刷工艺。此外，由于Indium8.9HF的探针可测性很强，较大程度减少了在线测试（ICT）的误报率。...
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2022-07-01
![供应AIM助焊剂NC265 , WS71M,NC270WR]()
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价格面议
- 产品简介：AIM助焊剂型号：NC265，NC265LR ,NC264-5 ,NC270WR,NC272，NC276F,WS770，WS715M,WS716
AIM WS770助焊剂是一种pH中性、有机活性、VOC-Free 、水基的水溶性液态助焊剂，特有的配方能使其在波峰焊过程中雾化。
AIM WS716助焊剂是一种无卤、醇基、有机活性、无松香的水溶性液态助焊剂，特别设计用于波峰焊应用。
AIM NC264-5助焊剂是一款酒精基免清洗、无可视残留助焊剂，可用于清洁产品应用较严格领域
AIM NC265助焊剂是一款免洗液态助焊剂，无松香无树脂，工艺范围宽广，迅速润湿SN100C?和SAC合金，无卤化物，低残留，兼容有铅和无铅产品
AIM NC265LR醇基免洗助焊剂，该产品在锡铅和无铅波峰焊应用时，残留少和润湿性能优越
AIM NC276F助焊剂这是一款无树脂，水基免清洗液态助焊剂，该产品为锡铅和无铅波峰焊操作提供了非常宽的工艺范围。无可视残留，可**溶解蒸发。...
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2022-07-01
![供应 AIM NC258锡膏,AIM无铅锡膏]()
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价格面议
- 产品简介：AIM NC258锡膏的详细描述：
NC258锡膏在加强细孔印刷质量的同时也已发展成为一款可长时间停留钢网锡膏。
AIM NC258减少空洞和窝枕缺陷。NC258*佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮。
NC258即使在今天无铅合金要求相对高的温度条件下，它仍具有非常低的焊后残留。
特点:
-印刷停留时间*长
-良好的润湿性，对于无引线元件也能很好润湿
-加强细孔印刷质量
-减少空洞
-无窝枕缺陷
-符合RoHS认证...
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2022-07-01
![供应AIM锡条SAC305锡棒SN100C]()
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价格面议
- 产品简介：AIM各种规格锡条SAC305 SAC0307 SN100C
AIM锡条合金的特点：由高纯度新炼金属生产而成，氧化物含量低，湿润性好，表面张力低，浮渣率低，减少缺陷,如桥连和锡尖，焊接牢固、美观，可提供挤出成型焊锡条、浇铸成型焊锡条，可提供各种合金焊锡条，包括锡-铅和无铅焊锡条，可与各种焊剂相容！
AIM SN100C 锡条的特性 -锡渣的抑制效果（经济性） -优越的润湿性（生产效率提高） -流动性（生产效率提高） -可靠性（优越的反复伸缩特性） -可靠性（裂纹的抑制效果） -可靠性（耐冷热循环特性） -可靠性（稳定的合金层） -成本（相对较低的生产成本） 描述： AIM SN100C无铅焊料合金，含锡、铜以及少量镍和锗。SNC100C具备良好的用户友好特性，已拥有逾10年的商业生产经验。 这些优势保证了AIM SN100C与其他任何无铅焊料合金相比，能够为用户带来*高的产能与较低的成本。...
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苏州市同博电子科技有限公司
2022-07-01
![AIM锡膏 NC257-2 NC254 NC258]()
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价格面议
- 产品简介：AIM锡膏SAC305 NC257-2
特性：
它有着*其宽的印刷、润湿和针测工艺窗口, NC257-2*佳的润湿性能使焊点表面亮滑.专门配方用于降低锡球率，即使今天无铅合金要求相对高的温度条件下它仍具有非常低的焊后残留, 其尚存的透明的残留物易被针刺穿。还具有为用于空气回流以及防坍落和耐潮,延长焊膏在环境控制不佳的设施中的使用寿命。
AIM锡膏SAC305 NC254
特性：
它有着*其宽的印刷、润湿和针测工艺窗口，NC254 *佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮。 NC254 即使在今天无铅合金要求相对高的温度条件下，它仍具有非常低的焊后残留，其尚存的透明残留物易被针刺穿。NC254可降低或消除Micro-BGAs下的空洞。NC254还具有为用于空气回流以及防塌落和耐潮，延长焊膏在环境控制不佳的设施中的使用寿命。
AIM锡膏SAC305 NC258
特性：
它已发展成为一款可提供长时间的印刷粘附时间，且加强细间距印刷质量, NC258可降低空洞及窝枕现象。NC258 *佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮。NC258 即使在今天无铅合金要求相对高的温度条件下，它仍具有非常低的焊后残留，其尚存的透明残留物易被针刺穿。...
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苏州市同博电子科技有限公司
2022-07-01
![INDIUM锡膏 助焊膏 助焊剂]()
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价格面议
- 产品简介：INDIUM锡膏的详细描述：
Indium公司作为的焊接技术的**者，提供了大量焊膏无铅电路板组装。我们提供了很多选择不同的合金和焊剂技术来解决许多过程的挑战。
焊剂型号工艺流程合金系列
铟泰8.9系列 免清洗 锡·银·铜 技术优化的微型电子和HIP减少。
铟泰5.8ls焊膏 免清洗 锡、银、铜 无卤技术设计的较大焊膏印刷焊剂飞溅的传输效率和消除。
铟泰3.2焊膏 水 洗 锡、银、铜 技术工艺窗口较大化模板寿命长和耐湿度强。
铟泰3.2HF焊膏 水 洗 锡、银、铜 无卤版本Indium3.2
铟泰5.7LT焊膏 免清洗 铋、锡 低熔点焊膏用于温度敏感的应用中具有很高的可靠性。
NC-SMQ80焊膏 免清洗 铟、锡 *焊锡膏对低温应用程序具有较高...
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苏州市同博电子科技有限公司
2022-07-01
![供应INDIUM各种型号锡膏]()
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价格面议
- 产品简介：INDIUM各种型号锡膏描述
一，Indium8.9是一种在空气中进行再流焊的免洗焊锡膏。这种材料适合于锡银铜和锡银及其他合金（在电子业用这些无铅合金代替普通的含铅焊料）所要求的较高工艺温度。Indium8.9在模板印刷时的转移效率*高，可以广泛用于各种工艺。由于Indium8.9的探针可测性高，减少了ICT测试中的误报。
?小孔（(≤ 0.66AR)）的印刷转移**
?不论峰值温度高低，在所有表面涂层上的润湿性优异
?助焊剂残留物是透明的，可以用探针进行测试
二 ，INDIUM NC-SMQ是一种不含卤化物、采用空气回流的免洗焊膏，其配方设计可使材料留下可由探针测试的良性残留物。残留物易于穿透并且不会堵塞多点探头。本产品还具有其他的质量特性，比如稳定一致的密脚距焊膏沉积，**的丝印模板寿命与粘附时间，以及**的熔湿性。NC-SMQ 片贴装的高速表面安装线上表现良好。NC-SMQ满足或*过所有AI/J-STD-004、-005 规格以及Bellcore 测试标准。
?在空气回流焊接中表现**的润湿性
?可经探针测试的残留物
?敞置时间*长
?稳定一致的密脚距印刷
?初始粘附强度高并具有长期稳定性
?高湿度耐受性
?不含卤化
三，Indium5.8LS 是一种无卤化物的免洗焊膏，它特别为低助焊剂残留应用而设计，经过特别配料以适应锡-银-铜、锡-银-铋和锡-银无铅合金的高温要求，用来替换传统的含铅焊料。该产品具有稳定一致的印刷性能，并具有*长的模板寿命和粘附时间，满足混合技术和高速印刷的苛刻要求。Indium5.8 LS焊膏达到或*过所有AI/J-STD-004 和-005规格要求。
? *少助焊剂溅射(较适于带有金手指的应用)
? *少锡珠
? 不含卤化物
? 优良的丝印模板寿命
? **的印刷特性
? *为宽松的工艺窗口
四，Indium5.1AT 是一种在空气中进行再流焊的免清洗焊膏。这种材料适合于锡银铜和锡银等无铅合金（电子业用这些无铅合金代替普通的含铅焊料）所要求的较高工艺温度。这种焊膏的印刷性能一致、重复性好，在模板上的保质期长，适合目前的高速生产和生产不同产品的表面贴装生产线上使用。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性*好，在使用焊盘微孔的CSP上产生的空洞很少
? 宽松的回流工艺窗口
? 透明的残留物
? 低空洞率
? 业内良好的“停滞后反应”性能
? **的印刷性能和长久的模板寿命
五，美国Indium6.3 水溶性焊膏
? **的润湿能力和焊点外观
? **的印刷性和停滞后响应速度
? 宽阔回流曲线工艺窗口
? 出色的抗坍塌能力
? 低空洞率
? 无卤素...
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苏州市同博电子科技有限公司
2022-07-01
![911G-24L快克QUICK**烙铁头]()
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价格面议
- 产品简介：911G-24L快克QUICK**烙铁头
快克911G-24L烙铁头系列型号如下：
911G-10PC 911G-13PC 911G-16PC 911G-20PC 911G-24PC 911G-30PC 911G-40PC
911G-16D 911G-20D 911G-24D 911G-30D 911G-40D
911G-16DV1 911G-20DV1 911G-24DV1 911G-30DV1 911G-40DV1
911G-16DV2 911G-20DV2 911G-24DV2 911G-30DV2 911G-40DV2
911G-22N08H18 911G-28N08H15 911G-30N10H20
911G-32N12H23 911G-32N12H28
快克911G-24L烙铁头特点：
1.全自动焊锡机用烙铁头是根据焊锡机器的定制不同的形状的烙铁头，尺寸长度各不相同。
2.快克911G-24L烙铁头注意事项：
A.提供图纸或者样品，如果要求和样品一样，此样品必须抛开来分析每层的厚度，即样品不能返还于你。
B.图纸一定要**，标明误差范围。
C.说明使用温度。
3.焊锡机*烙铁头工业复杂，开槽的烙铁头*是需要特殊工艺，
十多年生产烙铁头经验，打造中国较好用的无铅烙铁头！**快克911G-24L烙铁头生产商，欢迎选购！
快克910系列，911系列；911G系列；911B系列；500系列；WELLER系列；UNIX系列；APOLO系列，QSS系列等...
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深圳市汉迪丰科技有限公司
2022-07-01
